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SMT設(shè)備的修理對設(shè)備供應(yīng)商和設(shè)備使用者都是非常重要的。 供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時修理，以保證不停機，然后購買最小的配件單元。 往往供應(yīng)商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達驅(qū)動器等，少則幾千美元，多則上萬美元，一般使用者是不會花大筆錢來儲備這些昂貴配件...
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實踐證明，AOI在識別焊接外觀的差異方面非常有效，但識別其它缺陷的能力如何呢?缺陷頻譜保持不變，但缺陷的巴雷特圖已經(jīng)轉(zhuǎn)變。在檢測缺陷時，沒有什么變化嗎?側(cè)立元件看上去一模一樣，焊接不足也是如此。圖l是無鉛PCB上0603元件缺陷的部分實例。 但在無鉛元件中，某些布局設(shè)計已經(jīng)變化，如片式元件的焊盤現(xiàn)在變得更...
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前述： 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中基板放在工作臺上機械地或真空夾緊定位用定位銷或視覺來對準。 在手工或半自動印刷機中錫膏是手工地放在模板上這時印刷刮刀處于模板的另一端。在自動印刷機中錫膏是自動分配套工程。...
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據(jù)了解，深圳海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，5月份深圳口岸集成電路出口1.96億美元，同比增長2.8%，環(huán)比增長5%，仍然保持上升勢頭。今年1至5月，深圳口岸集成電路出口累計8.6億美元，比去年同期增長1.6%。 業(yè)內(nèi)專家分析認為，目前深圳口岸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還面臨多個需要突破的關(guān)鍵點。首先，集成電路設(shè)計需要昂貴的軟硬件設(shè)備，深圳口岸集成電路企業(yè)設(shè)備嚴重依賴進口...
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LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。 一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域 支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護攔管，交通指示燈，及目前我國應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。...
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隨著時代的發(fā)展科技的進步，電互連在物理性能方面上的局限性已經(jīng)越來越明顯，光互連已經(jīng)登上了新一代PCB的歷史舞臺，其涉及到的主要內(nèi)容有光波導材料、光波導的制作方法、低成本光電元件以及光組裝等。而且，以上的技術(shù)必須與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計、制造、加工和配合精度相兼容。同樣，作為PCB設(shè)計的逆向過程的PCB抄板，也需要對各類PCB基板與材料類型有初步...
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對于很多擁有smt設(shè)備的電子企業(yè)來說，將計算機集成制造系統(tǒng)cims引入到smt生產(chǎn)中，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備有效利用率，大大縮短了產(chǎn)品設(shè)計周期和投入市場的時間。cims為企業(yè)帶來的經(jīng)濟效益是顯而易見的，相信在不久的將來cims在smt生產(chǎn)上的應(yīng)用將會越來越廣。 cims在smt生產(chǎn)上的應(yīng)用 smt生產(chǎn)線中的許多設(shè)備是屬于計算機控制的自動化...
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1.有機污染。 2.漏氣。 3.振動不夠、 4氯離子含量過低，溫度太高，光劑不夠。 首先,針孔的產(chǎn)生是由于在板面上吸附了很多小的氣泡,從而導致了在氣泡的位置無法電鍍產(chǎn)生針孔.氣泡的產(chǎn)生有二中途徑產(chǎn)生,一由于溶液中存在過飽和的氣體.二,電鍍過程中由于析氫導致的小氣泡(在電鍍銅不明顯,多見于電鍍鎳). 再者,產(chǎn)生氣泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驅(qū)...
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其它導致焊接不良的原因 內(nèi)容 原因 問題點 對策 1．潤濕不良 1-1）P板引線嚴重氧化 1-1)引線的前期處理不充分而引起 1-1）助焊劑濃度→UP 預(yù)備加熱→UP 焊錫溫度→UP 1-2）P板、電子部品工程的確認以及保管狀態(tài)的確認 2．包焊 2-1）引線氧化（潤濕不良） 2）焊錫溫度，時間不足 3）P板輸送速度過快...
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SMT: 是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。 COB 是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的...
