AOI：無鉛流程質(zhì)量控制
2015-07-08 19:26:41 Author：admin Hits：8311
實踐證明，AOI在識別焊接外觀的差異方面非常有效，但識別其它缺陷的能力如何呢?缺陷頻譜保持不變，但缺陷的巴雷特圖已經(jīng)轉(zhuǎn)變。在檢測缺陷時，沒有什么變化嗎?側立元件看上去一模一樣，焊接不足也是如此。圖l是無鉛PCB上0603元件缺陷的部分實例。 但在無鉛元件中，某些布局設計已經(jīng)變化，如片式元件的焊盤現(xiàn)在變得更...
實踐證明，AOI在識別焊接外觀的差異方面非常有效，但識別其它缺陷的能力如何呢?缺陷頻譜保持不變，但缺陷的巴雷特圖已經(jīng)轉(zhuǎn)變。在檢測缺陷時，沒有什么變化嗎?側立元件看上去一模一樣，焊接不足也是如此。圖l是無鉛PCB上0603元件缺陷的部分實例。
但在無鉛元件中，某些布局設計已經(jīng)變化，如片式元件的焊盤現(xiàn)在變得更小， 向內(nèi)移到元件中心更近的地方，以避免產(chǎn)生立碑缺陷。如果AOI安裝在回流焊后，那么除焊點較小外，其它缺陷檢測方面沒有任何變化。這種體積帶來了自己的挑戰(zhàn)，如分辨率和對于焊點的可視能力。但是，AOI還可以檢驗是否焊接過度，即錫膏過多，這可能是由于同一錫膏厚度下焊盤較小引起的。錫膏過多還可能會導致不能立即檢測到的其它問題，如焊錫球。
如果AOI用于流程檢驗的回流前位置，現(xiàn)在它必須能夠檢測容差較小的元件偏移。對0402片式元件，這些極限可以小到70um。AOI系統(tǒng)必須以可靠的、可重復的方式處理這些微小的度量。AOI系統(tǒng)在測量SnPb焊接或無鉛合金中的元件方面一般沒有任何問題。錫膏的外觀差異非常小，主要差異在于無鉛環(huán)境中使用的設計和更緊密的容許誤差。精確的回流焊前AOI可以精確測量貼放質(zhì)量和工藝流程變異，提供與工藝能力有關的統(tǒng)計反饋(Cp值和Cpk值)。這些值為密切控制制造流程提供了最好的指標。
應該指出，對焊接缺陷，無鉛焊接感覺比較暗，在很大程度上取決于使用的合金(鉍成分)及在什么"時期"查看焊接。在回流干燥之后立即查看時，焊接仍顯得明亮有光澤。幾周后的電路板一般會比S nPb同等物更快地失去光澤。這在理論上要求改變A 0工的測試參數(shù)，但不能在制造幾周后才檢測電路板。高端A OI系統(tǒng)使用更加完善的方法，它不基于反射系數(shù)，而是通過3D檢測進行幾何形狀分析。
今天，在檢測無鉛流程時，必須認真考慮流程中涉及的所有部件，包括無鉛元件，而不只是無鉛錫膏。元件鉛的錫鉛表面對焊接的污染程度及對其外觀有多大影響呢?無鉛制造的質(zhì)檢方法是否科學?還是只解決了當前的部件，而沒有考慮未來要求?
