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SMT設(shè)備的修理對(duì)設(shè)備供應(yīng)商和設(shè)備使用者都是非常重要的。 供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理，以保證不停機(jī)，然后購買最小的配件單元。 往往供應(yīng)商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器等，少則幾千美元，多則上萬美元，一般使用者是不會(huì)花大筆錢來儲(chǔ)備這些昂貴配件...
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實(shí)踐證明，AOI在識(shí)別焊接外觀的差異方面非常有效，但識(shí)別其它缺陷的能力如何呢?缺陷頻譜保持不變，但缺陷的巴雷特圖已經(jīng)轉(zhuǎn)變。在檢測缺陷時(shí)，沒有什么變化嗎?側(cè)立元件看上去一模一樣，焊接不足也是如此。圖l是無鉛PCB上0603元件缺陷的部分實(shí)例。 但在無鉛元件中，某些布局設(shè)計(jì)已經(jīng)變化，如片式元件的焊盤現(xiàn)在變得更...
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前述： 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中基板放在工作臺(tái)上機(jī)械地或真空夾緊定位用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)。 在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中錫膏是手工地放在模板上這時(shí)印刷刮刀處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中錫膏是自動(dòng)分配套工程。...
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據(jù)了解，深圳海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，5月份深圳口岸集成電路出口1.96億美元，同比增長2.8%，環(huán)比增長5%，仍然保持上升勢頭。今年1至5月，深圳口岸集成電路出口累計(jì)8.6億美元，比去年同期增長1.6%。 業(yè)內(nèi)專家分析認(rèn)為，目前深圳口岸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還面臨多個(gè)需要突破的關(guān)鍵點(diǎn)。首先，集成電路設(shè)計(jì)需要昂貴的軟硬件設(shè)備，深圳口岸集成電路企業(yè)設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口...
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LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。 一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域 支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通指示燈，及目前我國應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。...
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隨著時(shí)代的發(fā)展科技的進(jìn)步，電互連在物理性能方面上的局限性已經(jīng)越來越明顯，光互連已經(jīng)登上了新一代PCB的歷史舞臺(tái)，其涉及到的主要內(nèi)容有光波導(dǎo)材料、光波導(dǎo)的制作方法、低成本光電元件以及光組裝等。而且，以上的技術(shù)必須與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)、制造、加工和配合精度相兼容。同樣，作為PCB設(shè)計(jì)的逆向過程的PCB抄板，也需要對(duì)各類PCB基板與材料類型有初步...
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對(duì)于很多擁有smt設(shè)備的電子企業(yè)來說，將計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)cims引入到smt生產(chǎn)中，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備有效利用率，大大縮短了產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期和投入市場的時(shí)間。cims為企業(yè)帶來的經(jīng)濟(jì)效益是顯而易見的，相信在不久的將來cims在smt生產(chǎn)上的應(yīng)用將會(huì)越來越廣。 cims在smt生產(chǎn)上的應(yīng)用 smt生產(chǎn)線中的許多設(shè)備是屬于計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化...
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1.有機(jī)污染。 2.漏氣。 3.振動(dòng)不夠、 4氯離子含量過低，溫度太高，光劑不夠。 首先,針孔的產(chǎn)生是由于在板面上吸附了很多小的氣泡,從而導(dǎo)致了在氣泡的位置無法電鍍產(chǎn)生針孔.氣泡的產(chǎn)生有二中途徑產(chǎn)生,一由于溶液中存在過飽和的氣體.二,電鍍過程中由于析氫導(dǎo)致的小氣泡(在電鍍銅不明顯,多見于電鍍鎳). 再者,產(chǎn)生氣泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驅(qū)...
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其它導(dǎo)致焊接不良的原因 內(nèi)容 原因 問題點(diǎn) 對(duì)策 1．潤濕不良 1-1）P板引線嚴(yán)重氧化 1-1)引線的前期處理不充分而引起 1-1）助焊劑濃度→UP 預(yù)備加熱→UP 焊錫溫度→UP 1-2）P板、電子部品工程的確認(rèn)以及保管狀態(tài)的確認(rèn) 2．包焊 2-1）引線氧化（潤濕不良） 2）焊錫溫度，時(shí)間不足 3）P板輸送速度過快...
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SMT: 是英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。 COB 是英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的...
