其它導(dǎo)致焊接不良的原因
2015-04-29 17:23:13 Author：admin Hits：2641
其它導(dǎo)致焊接不良的原因 內(nèi)容 原因 問題點(diǎn) 對(duì)策 1．潤濕不良 1-1）P板引線嚴(yán)重氧化 1-1)引線的前期處理不充分而引起 1-1）助焊劑濃度→UP 預(yù)備加熱→UP 焊錫溫度→UP 1-2）P板、電子部品工程的確認(rèn)以及保管狀態(tài)的確認(rèn) 2．包焊 2-1）引線氧化（潤濕不良） 2）焊錫溫度，時(shí)間不足 3）P板輸送速度過快...
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其它導(dǎo)致焊接不良的原因
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內(nèi)容
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原因
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問題點(diǎn)
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對(duì)策
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1．潤濕不良
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1-1）P板引線嚴(yán)重氧化
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1-1)引線的前期處理不充分而引起
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1-1）助焊劑濃度→UP 預(yù)備加熱→UP 焊錫溫度→UP 1-2）P板、電子部品工程的確認(rèn)以及保管狀態(tài)的確認(rèn)
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2．包焊
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2-1）引線氧化（潤濕不良） 2）焊錫溫度，時(shí)間不足 3）P板輸送速度過快 4）焊錫過盛
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2-1）稍微拉一下不會(huì)脫落，導(dǎo)電功能也顯得良好，但幾個(gè)月或幾年后將導(dǎo)電不良
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2-1）除去印制板，引線的氧化物 -2）焊接時(shí)間及熱量要充分
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3．焊錫氧化物附著
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3-1）焊錫槽內(nèi)的整流板以及管道內(nèi)滯留有氧化物 -2）助焊劑涂布不完全 -3）阻焊劑未硬化 -4）焊錫溫度過高 -5）焊點(diǎn)面上有焊錫氧化物
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3-1）焊接面上附著氧化物
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3-1）消除不良原因
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