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SMT貼片中電子元器件焊接的質(zhì)量如何檢驗(yàn)？ SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到廣大人們的認(rèn)可，所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1．焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器...
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SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程.在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容。SMT貼片加工的工藝流程:點(diǎn)膠--貼裝--固化--回流焊接--清洗--檢測(cè)--返修。 深圳SMT貼片加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕6...
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SMT貼片機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域源是一個(gè)最嚴(yán)重的空氣污染的過程中，波峰焊，貼片機(jī)，回流焊和手工焊接煙塵，其中含有鉛蒸汽養(yǎng)生對(duì)人體的危害，必須采取有效措施整個(gè)體系選用SMT貼片加工工控機(jī)操控，中心架構(gòu)為視覺加運(yùn)動(dòng)，機(jī)器由兩部分臺(tái)面組成：一部分為取料臺(tái)，臺(tái)面為并行放置的兩個(gè)料架，機(jī)器到該處進(jìn)行拾取晶片，并校對(duì)晶片；另一部分為放料臺(tái)，機(jī)器取到料并校對(duì)后，將...
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MT貼片時(shí)波峰焊中出現(xiàn)錫球主要原因有以下兩個(gè)方面： 1、由于SMT貼片焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。 2、在印制板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中...
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SMT貼片紅膠的性質(zhì)SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因?yàn)镾MT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用 1、為保持貼片膠的品...
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SMT貼片有用溶劑清洗型也有用水清洗型助焊劑。SMT貼片中助焊劑是構(gòu)成焊膏的最重要的成分之一，它決定了每一種焊膏許多重要的物理、化學(xué)性質(zhì)，而且對(duì)焊點(diǎn)的完美及焊接的可靠性起到?jīng)Q定性的作用。焊膏內(nèi)的助焊劑與波峰焊所使用的助焊劑一樣，都應(yīng)遵循MIL-F--14256以及其他有關(guān)的技術(shù)規(guī)范。在波峰焊工藝中，助焊劑是通過焊劑槽而采用噴霧或發(fā)泡的方式對(duì)PCB...
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在SMT車間里常常會(huì)遇到各種上錫不良的，那么我們?cè)鯓討?yīng)付SMT的上錫不良？下面介紹以下幾種： 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法 1、紅外加熱器加熱 2、空氣對(duì)流加熱 3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間 2、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫...
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下面深圳smt廠家與你分享SMT加工工藝構(gòu)成要素有以下幾個(gè)： 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)...
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在smt加工中，有很多的靜電產(chǎn)生，導(dǎo)致很多元件失效，這也給公司造成了一定的損失。那么，深圳SMT貼片加工過程中的ESD的危害有哪些？ 1，SMT貼片加工器件越來越敏感，要求越來越嚴(yán)格： 集成化的提高意味著器件耐受靜電擊穿的能力的降低。當(dāng)今集成電路的最小線寬已經(jīng)降到了45nm這意味著按照10MV/CM計(jì)算的理論耐擊穿能力只有45V，可能...
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SMT貼片制造業(yè)對(duì)印刷電路安裝(PCA)的加工成本有諸多定義，通常加工成本定義為PCA的價(jià)格與每批訂購(gòu)單所購(gòu)置材料的成本之差。將加工成本具體到每個(gè)元件并不一定能提供可靠成本數(shù)據(jù)。 1.中國(guó)在內(nèi)的許多國(guó)家所使用的唯一的檢測(cè)方法就是目測(cè)。更令人吃驚的是，每個(gè)檢測(cè)人員檢測(cè)一塊有400多個(gè)小元件的電路板所用的時(shí)間平均為10分鐘。對(duì)同一個(gè)檢測(cè)人員來說...
