我們?cè)鯓討?yīng)付SMT的上錫不良？
2015-01-21 19:03:08 Author：admin Hits：2034
在SMT車(chē)間里常常會(huì)遇到各種上錫不良的，那么我們?cè)鯓討?yīng)付SMT的上錫不良？下面介紹以下幾種： 波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法 1、紅外加熱器加熱 2、空氣對(duì)流加熱 3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰焊工藝曲線(xiàn)解析 1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間 2、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫...
在SMT車(chē)間里常常會(huì)遇到各種上錫不良的，那么我們?cè)鯓討?yīng)付SMT的上錫不良？下面介紹以下幾種：
波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法
1、紅外加熱器加熱
2、空氣對(duì)流加熱
3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱
波峰焊工藝曲線(xiàn)解析
1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間
2、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度
3、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、提高助焊剞的活性
2、使用可焊性好的元器件/PCB
3、提高焊料的溫度
4、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。
