SMT貼片加工中無鉛焊接基本要求
2015-03-30 08:27:08 Author：admin Hits：2065
SMT貼片加工中無鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上，學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對(duì)的關(guān)鍵問題包括無鉛焊料合金的選擇、無鉛焊料合金的性質(zhì)特點(diǎn)及在各種應(yīng)力負(fù)載條件下的性狀，無鉛制造、物流及知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題、無鉛裝配可靠性評(píng)價(jià)。SMT貼片加工中無鉛焊接工藝要求如下： 1．含鉛焊接材料對(duì)環(huán)境的影響： 由于Pb是一種...
SMT貼片加工中無鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上，學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對(duì)的關(guān)鍵問題包括無鉛焊料合金的選擇、無鉛焊料合金的性質(zhì)特點(diǎn)及在各種應(yīng)力負(fù)載條件下的性狀，無鉛制造、物流及知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題、無鉛裝配可靠性評(píng)價(jià)。SMT貼片加工中無鉛焊接工藝要求如下：
1．含鉛焊接材料對(duì)環(huán)境的影響：
由于Pb是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性。
3．焊絲的氧化速度特性：
A．焊絲在室溫24℃的氧化速度的數(shù)值＝5。
B．焊絲在其他溫度下的氧化速度的數(shù)值＝該溫度氧化速度/室溫24℃的氧化速度×5。
1、焊接的合金，對(duì)于回流焊來說，不同的合金的可靠性性能是不一樣的
2、smt貼片工藝的條件，比如大型復(fù)雜的電路板的焊接溫度一般是260攝氏度，也可能會(huì)給元器件以及PCB板等造成負(fù)面的影響
3、pcb層壓材料很重要，在跌落測(cè)試的時(shí)候無鉛焊接會(huì)更多的發(fā)生pcb的破裂
4、像塑料封裝、電容器等的某些元器件都會(huì)因?yàn)楹附拥母邷囟榷艿接绊?/strong>
5、機(jī)械負(fù)荷的條件同樣也是其中的因素之一
