SMT貼片膠工藝要求及使用注意事項
2015-01-21 17:19:19 Author：admin Hits：1971
貼片膠是應(yīng)用于外表組裝的特種膠粘劑，又稱為外表拼裝用黏結(jié)劑、貼片膠。之所以稱為特種膠粘劑，這是由于它不僅能黏結(jié)元器件，并且具有優(yōu)秀的電氣功能和多種技術(shù)功能。SMT貼片用的貼片膠是將片式元器件選用貼片膠黏合在PCB外表，并在PCB另一個面上插裝通孔元件(也能夠貼放片式元件)，然后經(jīng)過波峰焊就能順暢地完結(jié)裝接作業(yè)。 貼片膠—波峰焊的技術(shù)過程是...
貼片膠是應(yīng)用于外表組裝的特種膠粘劑，又稱為外表拼裝用黏結(jié)劑、貼片膠。之所以稱為特種膠粘劑，這是由于它不僅能黏結(jié)元器件，并且具有優(yōu)秀的電氣功能和多種技術(shù)功能。SMT貼片用的貼片膠是將片式元器件選用貼片膠黏合在PCB外表，并在PCB另一個面上插裝通孔元件(也能夠貼放片式元件)，然后經(jīng)過波峰焊就能順暢地完結(jié)裝接作業(yè)。
貼片膠—波峰焊的技術(shù)過程是：涂布膠—貼片—固化—波峰焊—清潔。
一.固化前
貼片膠以單組分方式存儲，需求它的功能安穩(wěn)、壽命長、質(zhì)量共同及無毒無味。在涂布進程中，由于貼裝元器件都十分小，貼片膠常涂布在兩焊盤的中間處，它通常用絲印，壓力點膠等辦法涂布在PCB上，因而需求膠在涂布時，不拉絲，無拖尾，膠點形狀與巨細共同，潤滑，豐滿，不塌落。貼片時需求貼片膠必須有滿足的初粘力，足以粘牢元器件，不會呈現(xiàn)組件的位移。
二.固化時
貼放組件后PBC進入固化爐中加熱固化，需求在140℃的溫度下疾速固化，并需求無揮發(fā)性氣體放出，無氣泡呈現(xiàn)和阻燃，特別是不迎漫流，否則會污染焊盤，影響焊接成果。
三.固化后
焊接：需求強度要高，組件不迎掉落，本領(lǐng)二次波峰焊溫度及不會吸收焊劑，否則會影響SMA的電氣功能。清潔：貼片膠化學(xué)功能迎安穩(wěn)，抗?jié)駶?，耐溶劑，抗腐蝕。運用：由于貼片膠有優(yōu)秀的電氣功能，在固化后一直殘留在組件上，因而迎具有優(yōu)秀的電氣功能。
