介紹SMT加工電路板上的植球技術(shù)
2015-01-21 17:17:05 Author：admin Hits：1741
SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。主要介紹在SMT加工電路板上的植球技術(shù)。 在電路板的基板上放上助焊劑涂覆鋼網(wǎng)，用印刷的方法在電路板的基板上對(duì)應(yīng)的焊盤位置印刷上助焊劑；然后在基板上放上植球鋼網(wǎng)，將所需尺寸的焊球放入一端開口的植球容器中，并將植球容器的開口端倒扣...
SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。主要介紹在SMT加工電路板上的植球技術(shù)。
在電路板的基板上放上助焊劑涂覆鋼網(wǎng)，用印刷的方法在電路板的基板上對(duì)應(yīng)的焊盤位置印刷上助焊劑；然后在基板上放上植球鋼網(wǎng)，將所需尺寸的焊球放入一端開口的植球容器中，并將植球容器的開口端倒扣在植球鋼網(wǎng)上；用印刷的方法將焊球?qū)?yīng)植入基板上的焊盤位置，然后將焊球?qū)?yīng)焊接到基板上的焊盤位置；也可以將一塊或多塊需要植球的基板放入專用拼板工裝中，并在拼板工裝上設(shè)有用于控制系統(tǒng)識(shí)別的標(biāo)記，便于進(jìn)行自動(dòng)控制，本發(fā)明效率高、且植球成功率高，適用于各種電路板的植球。
整個(gè)工藝包括四個(gè)步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗(yàn)及返工，以及回流焊。植球需要兩臺(tái)在線印刷機(jī)：一臺(tái)是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機(jī)，另外一臺(tái)用于植球。涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的第一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關(guān)鍵步驟。特別設(shè)計(jì)的網(wǎng)板應(yīng)用于膏狀助焊劑的印刷，該網(wǎng)板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。在印刷膏狀助焊劑這一步，同時(shí)使用了兩種類型的刮刀，前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網(wǎng)板上，然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤上。
DOE被用來(lái)確定助焊劑印刷的最佳參數(shù)，印刷之后以顯微鏡來(lái)觀察并計(jì)算助焊劑在焊盤上的覆蓋率，并計(jì)算DOE的結(jié)果。助焊劑覆蓋率反映了DOE實(shí)驗(yàn)結(jié)果。不同的設(shè)備會(huì)有一定的差異。在生產(chǎn)過(guò)程中網(wǎng)板很容易受到損壞，所以需要細(xì)心地處理和搬動(dòng)。在助焊劑印刷過(guò)程中，固體粉塵或者其他外來(lái)的物質(zhì)很容易堵塞網(wǎng)板的開口，只能用空氣槍來(lái)清洗。異丙醇或酒精等清潔劑都不能用來(lái)清潔網(wǎng)板，因其會(huì)溶解并破壞網(wǎng)板上的高分子材料，通常是在生產(chǎn)結(jié)束后用無(wú)塵布沾去離子水擦拭并用氣槍吹干。
