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SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的的系列工藝流程的簡稱，稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引...
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表面貼裝技術簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。從而實現(xiàn)了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。 將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組...
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目前，在電子產品smt加工行業(yè)中，對于波峰焊中所說的錫渣過多，一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。針對不正常的豆腐狀錫渣的產生原因有如下幾點： 1、波峰焊的溫度一般都控制得比較低，smt加工中波峰焊一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的最基本要達到的溫度，溫度偏低錫...
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深圳SMT貼片廠家下面就來講講SMT貼片機定期檢查與維護制度。 1.每天檢查 A.檢查吸嘴是否臟,是否變形,清洗或更換吸嘴。 B.室內環(huán)境:要求空氣清潔,無腐蝕氣體。 C.確信傳輸導軌上、貼裝頭移動范圍內沒有雜物。 D.確信在吸嘴庫周圍沒有雜物。 E.查看在固定攝像機上沒有雜物,鏡頭是否清潔。 F.溫度和濕度:溫度在20℃～26℃...
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SMT工藝技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。 一是與現(xiàn)代電子產品的品種多，更新快特征相適應； 二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應； 三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。 四是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應； 深圳smt貼片加工對焊膏有以下要求： 1、在...
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SMT加工進行抽樣方法有哪些?過去，一般采用百分比抽樣檢驗方法。我國也一直沿用原蘇聯(lián)40年代采用的百分比抽樣檢驗方法。這種檢驗方法認為樣本與總體一直是成比例的，因此，把抽查樣本數(shù)與檢查批總體數(shù)保持一個固定的比值如5%，0.5%等?？墒牵瑢嶋H上卻存在著大批嚴、小批寬的不合理性，也就是說，即使質量相同的產品，因檢查批數(shù)量多少不同卻受到不同的處理，而且...
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SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產線的最前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備...
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SMT是無須對印刷pcb鉆插裝孔，直接將表面微型電子元器件貼焊到印刷電路板（PCB）或其他基板表面規(guī)定位置上電子裝聯(lián)技術。SMT具有的優(yōu)點如下： 1.沖擊性能好表面組裝元器件比傳統(tǒng)插裝電子元器件質量大為減少，因而在受到振動沖擊時，電子元器件對印刷電路板對焊盤的動反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動沖擊性能。 ...
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1、采用滾動直線導軌,配合調速馬達傳動,確保印刷之穩(wěn)定和精密度; 2、刮刀壓力和印刷效率可調,精密壓力表,調速器顯示; 3、懸浮鑄造式刮刀系統(tǒng)使印刷更均勻; 4、組合式萬用工作臺,磁性底板可依PCB基板大小設定安置頂針和真空吸嘴,對于多品種基板的轉換更為方便; 5、自動實現(xiàn)印刷流程,使質量更穩(wěn)定,效率更高; 6、結構...
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SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。 由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重...
