SMT具有的優(yōu)點
2015-01-21 16:59:06 Author：admin Hits：1950
SMT是無須對印刷pcb鉆插裝孔，直接將表面微型電子元器件貼焊到印刷電路板（PCB）或其他基板表面規(guī)定位置上電子裝聯(lián)技術。SMT具有的優(yōu)點如下： 1.沖擊性能好表面組裝元器件比傳統(tǒng)插裝電子元器件質量大為減少，因而在受到振動沖擊時，電子元器件對印刷電路板對焊盤的動反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動沖擊性能。 ...
SMT是無須對印刷pcb鉆插裝孔，直接將表面微型電子元器件貼焊到印刷電路板（PCB）或其他基板表面規(guī)定位置上電子裝聯(lián)技術。SMT具有的優(yōu)點如下：
1.沖擊性能好表面組裝元器件比傳統(tǒng)插裝電子元器件質量大為減少，因而在受到振動沖擊時，電子元器件對印刷電路板對焊盤的動反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動沖擊性能。
2.組裝密度高，電子元器件體積小、pcb重量較輕表面組裝電子元器件（SMC/SMD）比傳統(tǒng)通孔插裝原件所占面積和質量都大為減少，從而貼裝時不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產(chǎn)品的的組裝密度。高頻性好表面組裝元器件無引線或引線短，從而可大大降低寄生電容和引線間的寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾，偶合通道的縮短，改善了高性能。
3.有利于提高可靠性焊點為面接觸，消除了元器件與印刷電路板之間的二次互聯(lián)。減少了焊接點的不可靠性因素。
4.降低成本達30%-50%節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，
