焊膏的主要要求
2015-03-21 15:09:54 Author：admin Hits：1833
1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。 2.在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應保持不變。 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。 4.室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。 5.焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 6.合...
1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
2.在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應保持不變。
3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
4.室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。
5.焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。
7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。
