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SMT加工焊裝質(zhì)量的優(yōu)劣事關(guān)電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此,應(yīng)如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關(guān)注的問題與研究的課題。SMT貼片加工焊裝質(zhì)量管理應(yīng)是一個(gè)系統(tǒng)工程。按其內(nèi)容一般應(yīng)包括全員質(zhì)量培訓(xùn)、焊前質(zhì)量的審驗(yàn)、焊中質(zhì)量的檢控、焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)以及倉儲管理。
1、運(yùn)用焊裝臺前的準(zhǔn)備工作
首要查看并清洗海綿有沒用水浸濕,要先吧清洗海綿濕水,再擠干剩余的水分。這樣才能夠使無鉛烙鐵頭得到杰出的清洗作用。若是運(yùn)用非濕潤的清洗海綿,會使焊咀受損而致使不上錫。
2、SMT加工焊接作業(yè)時(shí)的維護(hù)
焊臺焊接前先用清洗海綿清洗焊咀上的雜質(zhì),這樣能夠確保焊點(diǎn)的質(zhì)量不會呈現(xiàn)虛焊、假焊,能夠減慢焊咀的氧化速度。所以確保焊咀的清洗度能夠延伸焊咀的運(yùn)用壽命。
3、焊裝臺焊接作業(yè)結(jié)束后的維護(hù)
先把溫度調(diào)到300℃,然后清洗焊咀,再加上一層新焊錫作維護(hù),這樣能夠維護(hù)焊咀和空氣阻隔,焊咀不會和空氣中的氧氣發(fā)作氧化反響。
4、當(dāng)不使用焊裝臺時(shí)的維護(hù)
當(dāng)不運(yùn)用焊臺時(shí),不可讓焊咀長時(shí)間處在高溫狀況,這樣會使烙鐵頭上的焊劑轉(zhuǎn)化為氧化物,致使烙鐵頭的導(dǎo)熱功用大為減退。當(dāng)焊臺不運(yùn)用時(shí)應(yīng)把電源關(guān)掉(對于非控溫及無主動休眠功用的焊臺)。