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SMT貼片機(jī)關(guān)鍵性的差異。在電子產(chǎn)品不斷的面對(duì)輕便的需求,組裝業(yè)者希望能從縮小組件尺寸與增加電路板的組裝密度來(lái)達(dá)成這項(xiàng)要求。近年來(lái)隨著覆晶技術(shù)逐漸的被采用,組件小型化目標(biāo)似乎得到解決,實(shí)際上還是有些困難待進(jìn)一步獲得確認(rèn),如雖然覆晶在組裝上與傳統(tǒng)表面黏著技術(shù)相似采用的接腳都是低溫的共晶錫球,但并不是這樣組件置放機(jī)就能輕易的轉(zhuǎn)而適用于覆晶技術(shù)上,傳統(tǒng)的組裝所使用的組件置放機(jī)在技術(shù)上與覆晶的使用上還有些差距,這些差異主要是在使用于更小間距(小于0.012〞)與更小止境的錫球的組件時(shí)是否依然能夠提供與過(guò)去一樣的組裝對(duì)位質(zhì)量,組件置放機(jī)必須具備有更精確的視覺(jué)與對(duì)位系統(tǒng)才能得以因應(yīng)覆晶技術(shù)的需求。
除此之外,時(shí)下常見(jiàn)的覆晶間距為0.004〞,錫球的直徑為小于0.002〞,由于在回焊制程前,組件都是利用助焊劑(FLUX)暫時(shí)黏附在電路板上,若此時(shí)的組件是屬于較小間距時(shí),相對(duì)的所具備的助焊劑的量也會(huì)較其它較大間距的組件來(lái)得少,若助焊劑在沾濕的情況未能盡于完美,或無(wú)法提供足夠的附著力將原件固定于焊電墊上時(shí),則將會(huì)造成焊接質(zhì)量不良。上述的問(wèn)題再在的點(diǎn)出組件置放機(jī)應(yīng)用在覆晶技術(shù)時(shí)所面臨的問(wèn)題著實(shí)相當(dāng)復(fù)雜。
一般來(lái)說(shuō),一部能應(yīng)用在間距為0.004〞組件,速度約為8 sec/part,其中整個(gè)動(dòng)過(guò)程包括吸取組件,移動(dòng)與視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)位功能的價(jià)位約為$400000到$500000,其差異在于所選用配備的要求,雖然這樣的設(shè)備已經(jīng)能夠面對(duì)時(shí)下的要求,但是否在未來(lái)依然適用?這就有賴持續(xù)的觀察未來(lái)組件形式的發(fā)展了。