在SMT貼片加工中助焊劑的作用
2015-01-22 08:32:09 Author:admin Hits:2151
在SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果,必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會(huì)分解,因此錫爐溫度不要太高.助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。 SMT貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟...
在SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果,必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會(huì)分解,因此錫爐溫度不要太高.助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。
SMT貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),?;瘻囟?蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.
助焊劑的作用有以下四點(diǎn):
1、應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性,一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃;
2、助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開(kāi)始起作用,在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點(diǎn)應(yīng)底于焊料的熔點(diǎn),但不應(yīng)相差過(guò)大;
3、焊接后的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出有毒和有害氣體;符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定,易于貯藏;
4、助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕;