SMT貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。減少了電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
1.PCB板質(zhì)量
從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對(duì)。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)量的一同，也要一同評(píng)價(jià)PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗(yàn)方法也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。
2.拼裝制程開展
這一進(jìn)程包含了對(duì)每一機(jī)械舉措，以肉眼及主動(dòng)化視覺設(shè)備進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉例說明，主張運(yùn)用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
3.回焊焊接
回焊焊接是運(yùn)用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風(fēng)等，將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份外表黏著組件，但要注重的是，這些組件有必要先以環(huán)氧樹脂固定，才干暴露在熔融的錫爐里。以下幾種聯(lián)機(jī)出產(chǎn)方法可供參考：回焊焊接、雙面回焊焊接、回焊/波峰焊錫、雙面回焊/波峰焊錫、雙面回焊/選擇性波峰焊錫等方法。一次就將回焊組件及插件式組件焊接好的方法。將一計(jì)算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的附近。當(dāng)錫膏熔化時(shí)會(huì)主動(dòng)流入穿孔內(nèi)，填滿孔穴并完結(jié)焊接接點(diǎn)。當(dāng)運(yùn)用這種方法時(shí)組件有必要要能接受回焊時(shí)的高溫。
